特許

J-GLOBAL ID：200903098362375199

プリプレグ及び積層板

発明者： 杉村 猛 ,  根岸 春巳 ,  水野 康之 ,  藤本 大輔
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-339454
公開番号（公開出願番号）：特開2002-146060
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：

【要約】【課題】 低誘電率・低誘電正接でありドリルによる穴あけ加工を施すとき穴壁粗さが小さく、ドリル刃の磨耗量を小さくでき、穴内ひげ、切断時のバリが少なくできる積層板を提供する。【解決手段】 液晶ポリアリレート繊維を繊維基材とし、シアナート樹脂、1価フェノール類化合物及びポリフェニレンエーテル樹脂を必須成分とするシアナート樹脂組成物をマトリックスとしてなるプリプレグを加熱加圧した積層板。

請求項（抜粋）：

液晶ポリアリレート繊維を繊維基材とし、シアナート樹脂、1価フェノール化合物及びポリフェニレンエーテル樹脂を必須成分とするシアナート樹脂組成物をマトリックスとしてなるプリプレグ。

IPC (7件)：

C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/13 ,  C08L 67/03 ,  C08L 71/12 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (7件)：

C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/13 ,  C08L 67/03 ,  C08L 71/12 ,  C08L 79/00 Z ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 1/03 610 H

Fターム (20件)：

4F072AB05 ,  4F072AB29 ,  4F072AC12 ,  4F072AD13 ,  4F072AD42 ,  4F072AD44 ,  4F072AE07 ,  4F072AF30 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AH21 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4J002CF16W ,  4J002CH07Y ,  4J002CM02X ,  4J002EJ026 ,  4J002FA04W ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-179572   出願人：日立化成工業株式会社
• 積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-177467   出願人：日立化成工業株式会社
• プリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-149203   出願人：日立化成工業株式会社
• 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-179570   出願人：日立化成工業株式会社
• 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びこれを用いた積層板用プリプレグ,金属張り積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-181145   出願人：日立化成工業株式会社
• プリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344208   出願人：松下電工株式会社