特許
J-GLOBAL ID：200903018048604295
半導体素子モジュールおよび半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315260
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150200
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。【解決手段】 パッケージ側面のパッケージ取り付け面側にリードとの空間を形成するように凹み段差を設ける。
請求項（抜粋）：
パッケージと、上記パッケージに配置される半導体素子と、開放端がパッケージ取り付け面側の方向に向くように上記パッケージの側面に設けられ、上記半導体素子を外部回路と接続するための複数のリードとを有する半導体素子モジュールにおいて、上記パッケージ側面の上記パッケージ取り付け面側に上記リードとの空間を形成するように段差を設けたことを特徴とする半導体素子モジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, G02B 6/42
, H01L 23/04
H01L 23/02 F
, G02B 6/42
, H01L 23/04 D
