特許
J-GLOBAL ID：200903018081054691
基板の搬送方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-160595
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092781
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体基板上を湿潤状態に保ちながら、半導体基板搬送中に半導体基板上の処理液を他へこぼすことが無いような基板の搬送方法及び装置を提供する【解決手段】 半導体基板、ガラス基板、液晶パネル等の基板を処理工程間において搬送する前に、基板上に保持される処理液の量を所定の目標量に調整する工程を行う。
請求項（抜粋）：
半導体基板、ガラス基板、液晶パネル等の基板を処理工程間において搬送する前に、基板上に保持される処理液の量を所定の目標量に調整する工程を行なうことを特徴とする基板の搬送方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304 351
, B08B 3/04
, H01L 21/68
H01L 21/304 341 C
, H01L 21/304 321 A
, H01L 21/304 351 S
, B08B 3/04 B
, H01L 21/68 A
