電子部品の実装方法及び電子部品実装用フラックス

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275978
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121915
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】接続用電極間隔の小さいチップ部品を電子回路基板に搭載する際に好適な電子部品の実装方法、及びそれに用いる電子部品実装用のフラックスを提供すること。【解決手段】電子回路基板上に搭載する電子部品を装着した後に、熱処理を施すことにより該電子回路基板の搭載用電極と該電子部品の接続用電極を電気的に接続する電子部品の実装方法において、前記電子回路基板にフラックスを付着させた後に前記電子部品を装着し、該フラックスにより電子部品を電子回路基板に仮固定する電子部品の実装方法。電子回路基板と電子部品とを仮固定することができる粘性を有し、ロジンを主要成分とするフラックスであって、前記粘性を添加成分であるアルコールで調整する電子部品実装用フラックス。

請求項（抜粋）：

電子回路基板上に搭載する電子部品を装着した後に、熱処理を施すことにより該電子回路基板の搭載用電極と該電子部品の接続用電極を電気的に接続する電子部品の実装方法において、前記電子回路基板にフラックスを付着させた後に前記電子部品を装着し、該フラックスにより電子部品を電子回路基板に仮固定する電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 503 , H05K 3/34 504 , C09J 5/06

FI (3件)：

H05K 3/34 503 A , H05K 3/34 504 Z , C09J 5/06

引用特許：

審査官引用 (6件)

狭ピッチ部品の表面実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-024522 出願人：イビデン株式会社
特開平2-054989
特表平6-503039

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