特許
J-GLOBAL ID：200903018090687311

ダイシングシートおよびレーザダイシング方法

発明者：
小邑 篤

小邑 篤 について

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田村 宗生

田村 宗生 について

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藤井 哲夫

藤井 哲夫 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-331210
公開番号（公開出願番号）：特開2007-141996
出願日： 2005年11月16日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】 製品(分割片)の歩留まりや品質を向上し得るダイシングシートおよびレーザダイシング方法を提供する。【解決手段】 ウェハWの裏面に接着されるエキスパンドテープ20には、ウェハWの割断予定線Devに沿って長穴21が形成されている。これにより、ウェハWの割断によって発生するパーティクルを、当該エキスパンドテープ20の長穴21を介してエキスパンドテープ20の他の面20b側に吸引することが可能となるので、ウェハWを割断した半導体チップSCの歩留まりや品質を向上することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の一方の面に接着され、当該加工対象物の割断により当該加工対象物から分離された分割片を貼着して保持可能なダイシングシートであって、 前記加工対象物を割断する予定線に沿って第1の貫通穴が形成されていることを特徴とするダイシングシート。
IPC (6件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/16 ,  H01L 21/673 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00
FI (7件)：
H01L21/78 M ,  B23K26/40 ,  B23K26/16 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/68 T ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00
Fターム (23件)：
4E068AE01 ,  4E068CG02 ,  4E068CG03 ,  4E068DA10 ,  4J004AB01 ,  4J004BA02 ,  4J004BA05 ,  4J004BA06 ,  4J004FA08 ,  4J040JB07 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA20 ,  5F031EA02 ,  5F031EA18 ,  5F031HA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031NA14 ,  5F031NA16
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • レーザ加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-099258   出願人：浜松ホトニクス株式会社
審査官引用 (3件)

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