特許
J-GLOBAL ID：200903018092027670
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-425103
公開番号（公開出願番号）：特開2005-179585
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】従来の封止樹脂の欠点を改善し、低吸湿性及び高密着性により、優れた耐リフロークラック性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化助剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として下記(構造式1)で示される骨格を有するフェノール樹脂を用いる。【化1】【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化助剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、硬化剤として下記(構造式1)で示される骨格を有するフェノール樹脂を用いて成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
4J036AA01
, 4J036DA04
, 4J036FB08
, 4J036JA07
出願人引用 (1件)
-
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-110337
出願人：三井東圧化学株式会社
審査官引用 (5件)
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