特許

J-GLOBAL ID：200903018102867949

電力用半導体装置

発明者： 森田 晃司 ,  村井 孝之 ,  吉川 孝夫
出願人/特許権者： ヤマハ発動機株式会社
代理人 (1件)： 荒井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-379569
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184907
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 部品点数を減らして構造を簡素化し、半導体チップの実装密度の向上を図るとともに、充分な接合信頼性を維持できる電力用半導体装置を提供する。【解決手段】 基板23のパッド24に半導体チップ26を搭載し、該半導体チップ26を樹脂28で封止した電力用半導体装置において、前記パッド24上に半田層31のみを介して前記半導体チップ26を接合した。

請求項（抜粋）：

金属基板のパッドに半導体チップを搭載し、該半導体チップを樹脂で封止した電力用半導体装置において、前記パッド上に半田層のみを介して前記半導体チップを接合したことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/40

FI (4件)：

H01L 23/28 B ,  H01L 21/52 A ,  H01L 23/40 F ,  H01L 23/12 J

Fターム (16件)：

4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109DB03 ,  4M109DB16 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BE01 ,  5F047AA02 ,  5F047BA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-305484   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-360278   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-103404   出願人：株式会社日立製作所