特許

J-GLOBAL ID：200903018169451925

円盤状ブレード及び切断装置

発明者： 大西 一正
出願人/特許権者： 大西 一正
代理人 (1件)： 柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-067800
公開番号（公開出願番号）：特開2004-291636
出願日： 2004年03月10日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】ガラス、シリコン、シリコンナイトライド、もしくは超硬合金などの硬く、かつ、脆い材料から形成された加工対象に対し、優れた切断性能を安定して示す円盤状のブレード、および、優れた切断性能を安定して示し、かつ、設計が容易な切断装置を提供する。【解決手段】回転軸が嵌め合わされる透孔を中央に備えた円盤状のブレードの少なくとも一方の表面に、この円盤状のブレードと同軸に、円環状の超音波振動子を固定し、ブレードに超音波振動を付与する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

回転軸が嵌め合わされる透孔を中央に備えた円盤状のブレードの少なくとも一方の表面に、該ブレードと同軸に円環状の超音波振動子を固定してなる円盤状ブレード。

IPC (3件)：

B28D1/24 ,  B26F3/00 ,  B28D5/02

FI (3件)：

B28D1/24 ,  B26F3/00 E ,  B28D5/02 Z

Fターム (8件)：

3C060AA10 ,  3C060AA20 ,  3C060CA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BB01 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 切削ブレード及びそれを用いた切削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-288673   出願人：株式会社ディスコ
• 超音波振動切断方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-012930   出願人：株式会社アルテクス

審査官引用 (1件)

• 切断装置及び切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-271906   出願人：TOWA株式会社