発熱半導体デバイス搭載用複合基板とそれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-307663
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150124
出願日： 1996年11月19日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】熱ストレスを受けても割れや剥離などが発生しにくく、放熱性も良好な発熱半導体デバイス搭載用複合基板と、それを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】厚さ方向に複合層2と金属層3とを有し、複合層2は高熱伝導性の金属マトリックス5に低熱膨張性の繊維状又は粒子状分散材4を分散させたものからなり、金属層3は複合層2の金属マトリックス5と同じ金属からなり、金属層3の金属と複合層2の金属マトリックス5とが連続している複合基板1を用いる。複合層2の外面にはんだ付け性の良い金属被膜9を設ける。その上に、発熱半導体デバイス7を実装した低熱膨張性基板8をはんだ6により搭載する。

請求項（抜粋）：

厚さ方向に複合層(2)と金属層(3)とを有し、複合層(2)は高熱伝導性の金属マトリックス(5)に低熱膨張性の繊維状又は粒子状分散材(4)を分散させたものからなり、金属層(3)は複合層(2)の金属マトリックス(5)と同じ金属からなり、金属層(3)の金属と複合層(2)の金属マトリックス(5)とが連続しており、複合層(2)の外面側が発熱半導体デバイス(7)又は発熱半導体デバイス(7)を実装した低熱膨張性基板(8)の搭載部となっていることを特徴とする発熱半導体デバイス搭載用複合基板。

IPC (2件)：

H01L 23/14 , H01L 23/373

FI (2件)：

H01L 23/14 M , H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-119249
半導体装置用セラミックパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-051813 出願人：新光電気工業株式会社
特開平4-206955

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