電子部品の接続構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤谷修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-200540
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027516
出願日： 1995年07月12日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【目的】実装条件を広くし、導通不良やリーク電流を生じさせないこと。【構成】プラスチックフィルムから成る基板1上に、アンテナ及び電子回路の配線、フリップチップ実装用のパッドとしてのペースト2が所定の位置に設けられている。ペースト2は、例えば、AgペーストやAg+Cペースト、Cuペーストなどから構成されている。Siチップ4に具備された金属製のバンプ電極3は、径が50〜300 μm 、高さが30〜100 μmの柱状を成している。Siチップ4が加圧されることにより、バンプ電極3はペースト2に2〜5μm程度食い込む。Siチップ4と基板1とは、導電粒子が含まれていない絶縁性の熱硬化性樹脂剤5により接着されている。

請求項（抜粋）：

実装用のパッドとしてのペースト或いは金属薄膜が形成された基板上に、バンプ電極が設けられたICチップなどの電子部品をフリップチップ実装するための接続構造であって、前記バンプ電極を前記ペースト或いは前記金属薄膜に食い込ませて前記基板と前記電子部品とが電気的に接続されることを特徴とする電子部品の接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/92 602 J

引用特許：

審査官引用 (12件)

半導体チツプ実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-175265 出願人：シヤープ株式会社
チップデバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-112531 出願人：株式会社村田製作所
半導体集積回路装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-116266 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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