特許

J-GLOBAL ID：200903018217048186

配線基板および車載用ECU

発明者： 米本 宜司 ,  杉浦 慎一
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
代理人 (2件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-380384
公開番号（公開出願番号）：特開2007-180459
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：

【課題】 接続信頼性の低下を防止することができる配線基板および車載用ECUを提供する。【解決手段】 パワーICをケーシングに直接放熱する構造にするとともに、パワーICをマイクロコンピュータとは反対面に搭載しケーシング側に放熱する。多層配線基板12を、基板の厚み方向の線膨張係数と面方向の線膨張係数との差に基づく、当該多層配線基板のz方向の変化量を低減する基板厚みt2に構成する。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

絶縁性基体と、 前記絶縁性基体に設けられる導電層と、 前記絶縁性基体に配設される実装部品であって、該実装部品からの熱を絶縁性基体を支持すべきケーシングに熱伝導する実装部品とを備え、 基板の厚み方向の線膨張係数と面方向の線膨張係数との差に基づく、当該配線基板の厚み方向の変化量を低減する基板厚みに構成することを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H05K 1/02

FI (2件)：

H05K1/02 A ,  H05K1/02 F

Fターム (9件)：

5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CD12 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 配線基板とその製造方法、その配線基板を具える電気機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244558   出願人：株式会社東芝
• 配線基板及びそれを用いた電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-040957   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ, 株式会社アキタ電子システムズ