特許
J-GLOBAL ID:200903040773531606
配線基板及びそれを用いた電子装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
秋田 収喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-040957
公開番号(公開出願番号):特開2003-243780
出願日: 2002年02月19日
公開日(公表日): 2003年08月29日
要約:
【要約】【課題】 基板の変形に起因する不良の発生を防止することが可能な技術を提供する。【解決手段】 絶縁性基体の両面に金属膜の配線を形成した配線基板において、前記夫々の面に形成される配線の合計面積を近似させる。また、絶縁性基体の両面に配線を形成し、一方の面にコネクタを取り付けるコネクタ接続領域が設けられている配線基板において、前記コネクタ接続領域に対応する他方の面にレジストを形成しない。こうした構成によれば、配線基板の変形を低減することができるので、加熱状態における基板の平坦性を維持することができる。このため、表面実装型デバイスのリードが浮いた状態となるのを防止し、リードと配線基板との接続不良を防止することができる。
請求項(抜粋):
絶縁性基体の両面に金属膜の配線を形成した配線基板において、前記夫々の面に形成される配線の合計面積を近似させたことを特徴とする配線基板。
IPC (3件):
H05K 1/02
, G06K 19/077
, H01L 23/12
FI (3件):
H05K 1/02 E
, G06K 19/00 K
, H01L 23/12 Q
Fターム (18件):
5B035AA07
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5E338AA02
, 5E338AA16
, 5E338BB04
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB63
, 5E338BB72
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338CD23
, 5E338CD32
, 5E338EE28
引用特許:
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