特許
J-GLOBAL ID：200903018222135356
耐熱性表面保護テープおよび半導体ウェハの加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
飯田 敏三
, 佐々木 渉
, 宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-084252
公開番号（公開出願番号）：特開2007-146104
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】耐熱性を向上させると共に、柔軟性を有し十分な圧力吸収ができ、加熱用台へ接着することなく、半導体ウェハの回路面への密着性の良い表面保護テープおよびその表面保護テープを用いた半導体ウェハの加工方法を提供する。【解決手段】片面側に放射線で硬化された放射線硬化型粘着剤層(2a)を持つ基材フィルム(1)の反対側の面に粘着剤層(3)を設けてなる耐熱性表面保護テープ(4)、及びその耐熱性表面保護テープ(4)を半導体ウェハ(6)の回路パターン(5)面に粘着剤層(3)が貼合面となるように貼合し、半導体ウェハ(6)を研削した後、該耐熱性表面保護テープ(4)の貼合された面を下側にして加熱用台(7)に載せた状態で、研削した面側にダイボンドシート(8)を貼合する工程を有する半導体ウェハの加工方法。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
片面側に放射線で硬化された放射線硬化型粘着剤層を持つ基材フィルムの反対側の面に粘着剤層を設けてなる耐熱性表面保護テープ。
IPC (4件)：
C09J 7/02
, H01L 21/304
, C09J 4/00
, C09J 133/00
C09J7/02 Z
, H01L21/304 622J
, C09J4/00
, C09J133/00
4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004EA05
, 4J004FA04
, 4J004FA05
, 4J040FA131
, 4J040FA292
, 4J040JA09
, 4J040JB09
