電子機器の放熱構造

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184830
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344180
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】機器が小型化、薄型化しても充分な放熱能力を発揮することができ、熱による異常を防止することができる電子機器の放熱構造を提供する。【解決手段】本発明の電子機器の放熱構造は、IC等の電子部品3(発熱源)が実装された基板2がケース4の内部に収納された電子機器の放熱構造であり、電子部品3から熱を受ける受熱板5a,5bがケース4の内部に設けられるとともに、受熱板5a,5bの一部がケース4の外部に引き出され、その引き出された部分が、ケース表面の一部を覆うように折り曲げられ、ケース表面に接触しないように空気層を介してケース表面に沿うように配置されている。さらに、受熱板5a,5bはカバー6a,6bで覆われているが、カバー6a,6bとも接触していない。

請求項（抜粋）：

発熱部が配置された基板が筐体の内部に設けられた電子機器の放熱構造であって、前記発熱部から熱を受ける受熱部が前記筐体の内部に設けられるとともに、前記受熱部の一部が前記筐体の内部から外部に引き出され、前記受熱部の筐体外部に引き出された部分が、筐体表面の少なくとも一部を覆うように折り曲げられ、空気層を介して筐体表面に沿うように配置されたことを特徴とする電子機器の放熱構造。

FI (2件)：

H05K 7/20 F , H05K 7/20 S

Fターム (5件)：

5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322DC01 , 5E322FA04

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-175756 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-252157
伝熱デバイス及び半導体装置の放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-182258 出願人：株式会社フジクラテクノス

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