特許

J-GLOBAL ID：200903005140655721

伝熱デバイス及び半導体装置の放熱装置

発明者： 山下 武司 ,  岩本 勲 ,  角田 政幸 ,  小林 泰夫
出願人/特許権者： 株式会社フジクラテクノス
代理人 (1件)： 三浦 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182258
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015962
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【目的】 より放熱効果の高い放熱デバイス及びこれを利用した半導体装置の放熱装置を得る。【構成】 宇宙航空素材用として開発された高強度高弾性の特定のピッチ系炭素繊維のうち、200W/mK以上の熱伝導率を示す炭素繊維を伝熱素材として用いる一方、曲げ強度が弱いという弱点と、導電性であるという問題点を解消するために、絶縁材料からなる保持担体と組み合わせ、その炭素繊維の両端部を吸放熱部とした伝熱デバイス。

請求項（抜粋）：

熱伝導率が200W/mK以上のピッチ系炭素繊維束からなる伝熱繊維束と;この伝熱繊維束を保持する絶縁材料からなる保持担体と;この保持担体に保持された伝熱繊維束の長さ方向の両端部にそれぞれ形成した吸放熱部と;を有することを特徴とする伝熱デバイス。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H05K 7/20 A ,  H01L 23/36 D

Fターム (9件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BB03 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD11 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (9件)

• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-318230   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-308559
  
• 半導体パッケージ用の熱伝プレート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-303450   出願人：東燃株式会社, 京セラ株式会社
• ピッチ系炭素繊維プリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-322276   出願人：新日鐵化学株式会社, 新日本製鐵株式会社
• 放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-088348   出願人：松下電工株式会社
• シリコーンゴム複合物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227555   出願人：日石三菱株式会社
• 熱伝導性シ-トおよびその製造方法ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371810   出願人：ポリマテック株式会社, エヌ・イーケムキャット株式会社
• 放熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-309407   出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 炭素繊維織物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-194117   出願人：三菱化学株式会社