特許
J-GLOBAL ID：200903018230214800

パターン形成方法

発明者：
佐藤 弘章

佐藤 弘章 について


出願人/特許権者：
日本合成化学工業株式会社

日本合成化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-132531
公開番号（公開出願番号）：特開2003-322975
出願日： 2002年05月08日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板、プラズマディスプレイパネル(PDP)の隔壁形成、電極形成、電鋳法製品等の製造のためのパターン形成において、ラインの高さが異なる凹凸模様(ライン自体に段差をつけたり、他のラインとの間で高さを異ならせた凹凸模様)を同一基板に形成させる。【解決手段】 基板表面に第1の感光性樹脂組成物層を設け、パターンマスクを介して露光をして露光部を硬化させ、その後更にその上に第2の感光性樹脂組成物層を設け、前記露光部の一部又は全部を遮光すると共に未露光部の一部を露光をして硬化させ、必要に応じて以下この操作を順次繰り返した後、現像して未露光部を除去する。
請求項（抜粋）：
基板表面に第1の感光性樹脂組成物層を設け、パターンマスクを介して露光をして露光部を硬化させ、その後更にその上に第2の感光性樹脂組成物層を設け、前記露光部の一部又は全部を遮光すると共に未露光部の一部を露光して硬化させ、必要に応じて以下この操作を順次繰り返した後、現像して未露光部を除去して基板表面に高さの異なるラインを形成させることを特徴とするパターン形成方法。
IPC (4件)：
G03F 7/26 511 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 513 ,  G03F 7/20 501
FI (4件)：
G03F 7/26 511 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 513 ,  G03F 7/20 501
Fターム (24件)：
2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC66 ,  2H025DA11 ,  2H025DA18 ,  2H025DA19 ,  2H025FA04 ,  2H025FA17 ,  2H096AA26 ,  2H096AA27 ,  2H096BA05 ,  2H096BA06 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096KA01 ,  2H097FA02 ,  2H097FA10 ,  2H097JA03 ,  2H097LA09 ,  2H097LA20
引用特許：
審査官引用 (5件)
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