特許

J-GLOBAL ID：200903018256115770

多層配線基板

発明者： 久米 健士
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250828
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097852
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】有機樹脂絶縁層の熱伝導が悪いため電子部品が作動時に高温となり、電子部品に熱破壊や特性に熱変化を招来してしまう。【解決手段】基板1上に、有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体層3とを交互に多層に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層3を各有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール導体9を介して接続した多層配線部4を設けてなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層2間に熱吸収用金属層10を形成するとともにその一部を多層配線部4の端面に導出させた。

請求項（抜粋）：

基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層とを交互に多層に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール導体を介して接続した多層配線部を設けてなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層間に熱吸収用金属層を形成するとともにその一部を多層配線部の端面に導出させたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/46 U ,  H05K 1/02 Q ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-121892   出願人：株式会社トーキン
• 導伝性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-155078   出願人：セイコーエプソン株式会社