ウェーハ研磨装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-203520
公開番号（公開出願番号）：特開2002-018709
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ウェーハ外周縁の過剰研磨を防止することによりウェーハ全面を均一に研磨することができるウェーハ研磨装置を提供する。【解決手段】本発明のリテーナリング28の研磨パッド16との当接面29には、研磨パッド16の盛り上がり部を逃がす溝29Aが形成される。溝29Aは、研磨パッド16と実際に当接する当接面29の内側で環状に形成される。また、溝29Aの高さhは、溝29Aの上面29Bが研磨パッド16に接触せず、且つ、研磨中のウェーハ50が溝29A内に入り込まないように、ウェーハ50の厚みよりも薄く形成されている。更に、溝29Aの幅sは、研磨パッド16の盛り上がり部分16Cが、入り込んで逃げることができる幅に形成されている。

請求項（抜粋）：

ウェーハを回転する研磨パッドに押し付けて、ウェーハの表面を研磨するウェーハ研磨装置において、ウェーハを保持するとともにウェーハの表面を前記研磨パッドに押し付けるキャリアと、前記キャリアの外周に配置されてウェーハの周囲を包囲するとともに前記研磨パッドに当接され、該研磨パッドとの当接面に研磨パッドの盛り上がり部を逃がすための溝が形成されたリテーナリングと、を備えたことを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 E , B24B 37/00 A , H01L 21/304 622 G , H01L 21/304 622 K

Fターム (10件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058BA01 , 3C058BA02 , 3C058BA05 , 3C058BB04 , 3C058BC01 , 3C058CB02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

ウェーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-015775 出願人：三菱マテリアル株式会社
ウェーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-214214 出願人：株式会社東京精密

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