特許
J-GLOBAL ID:200903018325313694
ポリイミド共重合体及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-247007
公開番号(公開出願番号):特開平8-081555
出願日: 1994年09月14日
公開日(公表日): 1996年03月26日
要約:
【要約】【目的】 耐熱性に優れると共に、高い機械的強度、低い熱膨脹係数及び吸水率を有し、ファインパタ-ン化フレキシブルプリント配線基板等の基材として好適なポリイミド共重合体を提供する。【構成】 下記一般式(1)で示される反復単位と下記一般式(2)で示される反復単位とを主構成単位として含むことを特徴とするポリイミド共重合体。(但し、式中Rは4価の芳香族基を示す。)
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で示される反復単位と下記一般式(2)で示される反復単位とを主構成単位として含むことを特徴とするポリイミド共重合体。【化1】(但し、式中Rは4価の芳香族基を示す。)
引用特許:
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