特許
J-GLOBAL ID：200903018360649603
有機EL表示装置用配線基板の製造方法および有機EL表示装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
岩壁 冬樹
, 塩川 誠人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-087861
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296297
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】接続端子としての透明導電膜を使用する場合に駆動回路との接続部の接続抵抗を小さくできる有機EL素子および有機EL素子の製造方法を提供する。【解決手段】基板1の上に、ITO10を成膜する。その後、ITO10の表面を20nm程度研磨することによりITO10の表面を平滑化する。次いで、Mo、AlNd、Moを成膜し、積層金属膜を作製する。レジストをパターニングした後、陰極補助配線パターン3となる部分以外の積層金属膜をウェットエッチングする。その状態で、硝酸水溶液を用いて、ウェットエッチングによりITO10の表面の変質層を除去する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板上に透明導電膜を設け、透明導電膜の表面を平滑化し、透明導電膜の表面を5nm以上ウェットエッチングする有機EL表示装置用配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
3K007AB05
, 3K007AB17
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007DB03
, 3K007FA01
