特許
J-GLOBAL ID：200903018370488756

積層チップの製造方法

発明者：
岡 浩

岡 浩 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-283609
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121685
出願日： 1997年10月16日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 いわゆるチップ・オン・チップ実装形態による実装工程において、両チップの位置決め精度を高精度とすることができる積層チップの製造方法を提供する。【解決手段】 第1のチップ1のターゲット1aを覆い隠すことなく、その第1のチップ1の接合面上にACA3を塗布する接着剤塗布工程と、第1および第2のチップ1,2の接合面を互いに対面させた状態で、これら両チップ1,2の対面間隙からCCD撮像部5、ハーフミラー6、および全反射ミラー7などを備えた光学系撮像装置によってそれぞれのターゲット1a,2aを直視することにより、各接合面上のターゲット1a,2a位置を認識するターゲット位置認識工程と、第1および第2のチップ1,2それぞれのターゲット1a,2a位置に基づいて、これら両チップ1,2を位置決めするチップ位置決め工程とを備えている。
請求項（抜粋）：
第1および第2のチップを積層接合して実装する際、互いに接合面上のターゲットを対峙させた状態で接合する積層チップの製造方法であって、上記第1のチップのターゲットを覆い隠すことなく、その第1のチップの接合面上に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、上記接着剤塗布工程の後、上記第1および第2のチップの接合面を互いに対面させた状態で、これら両チップの対面間隙から光学系撮像手段によってそれぞれのターゲットを直視することにより、各接合面上のターゲット位置を認識するターゲット位置認識工程と、 上記ターゲット位置認識工程により認識された上記第1および第2のチップそれぞれのターゲット位置に基づいて、これら両チップを位置決めするチップ位置決め工程と、を備えたことを特徴とする、積層チップの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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