半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮井暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-051368
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246464
出願日： 1996年03月08日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 LSI チップどうしの接合部や、LSI チップ表面に作用する応力を低減し、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。【解決手段】ダイボンディングした第1のLSI チップ1と、この第1のLSI チップ1にフェイスダウンボンディングした第2のLSI チップ5と、第1のLSI チップ1と第2のLSI チップ5間に第2のLSI チップ5の側面5aをも覆って充填した絶縁性樹脂2と、第1のLSI チップ1と第2のLSI チップ5を封止した封止樹脂10とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

ダイボンディングした第1のLSI チップと、この第1のLSI チップにフェイスダウンボンディングした第2のLSI チップと、前記第1のLSI チップと前記第2のLSI チップ間に前記第2のLSI チップの側面をも覆って充填した絶縁性樹脂と、前記第1のLSI チップと前記第2のLSI チップを封止した封止樹脂とを備えた半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-015660
電子部品ユニット及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-293532 出願人：富士通株式会社
電子部品のガラス基板への固定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-074473 出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社

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