特許
J-GLOBAL ID：200903018382578521
層間絶縁膜用樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
津国 肇
, 篠田 文雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-152695
公開番号（公開出願番号）：特開2004-352875
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さい多層配線板の層間絶縁膜用樹脂組成物を提供することである。【解決手段】(A)ビニルベンゼン及び/若しくはその誘導体に由来するモノマー単位、並びに/又はビニルナフタレン及び/若しくはその誘導体に由来するモノマー単位からなるポリマー、(B)シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及び(ビニルフェニル)ビニルエーテル化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物、並びに(C)カチオン系硬化触媒を含む、多層配線板の層間絶縁膜用樹脂組成物である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)ビニルベンゼン及び/若しくはその誘導体に由来するモノマー単位、並びに/又はビニルナフタレン及び/若しくはその誘導体に由来するモノマー単位からなるポリマー、
(B)シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及び(ビニルフェニル)ビニルエーテル化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物、並びに
(C)カチオン系硬化触媒
を含む、多層配線板の層間絶縁膜用樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L25/02
, C08K5/03
, C08K5/06
, C08K5/1525
, C08L79/04
, H01L23/12
, H01L23/14
, H05K3/46
C08L25/02
, C08K5/03
, C08K5/06
, C08K5/1525
, C08L79/04 Z
, H05K3/46 T
, H01L23/12 N
, H01L23/14 R
4J002BC01W
, 4J002BC02W
, 4J002BC03W
, 4J002BC13W
, 4J002CM02X
, 4J002EA056
, 4J002ED056
, 4J002EL056
, 4J002GQ01
, 5E346AA12
, 5E346AA23
, 5E346CC12
, 5E346GG02
, 5E346HH06
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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