特許
J-GLOBAL ID：200903018389197817
マイクロメカニズムデバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-522537
公開番号（公開出願番号）：特表平10-512675
出願日： 1996年01月02日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：
【要約】マイクロメカニズムデバイスの可動部(2)と基板(1)との間に、デバイスの製造時及び使用時に可動部が基板の方向に偏向する場合に対向する表面に粘着(スティッキング)するのを阻止する誘電体から成る狭く限定されているスパイク(3)が設けられる。これらのスパイクは基板(1)と層構造体(2)との間の補助層(5)をエッチング開口(4)を通してこのようなスパイクを形成する層部分(3)が残留する程度にエッチングすることにより形成される。
請求項（抜粋）：
基板(1)と間隔をおいて設置されている可動部(2)を有するマイクロメカニズムデバイスにおいて、この可動部(2)に面しているこのデバイスの基板に固定されている表面と、この固定表面に面しているこの可動部(2)の表面との間に可動部(2)の材料と異なる材料から成る少なくとも1つの層部分(3)がこれら2つの表面の一方に設けられ、この層部分(3)がこの上記の表面に対して接線方向にこの表面の寸法に比べて極めて狭く限定されるか又は少なくとも他方の表面に向かって鋭く先細に形成され、可動部の移動がこの層部分の領域内で可動部の表面に対して接線方向に限定されないようにしたマイクロメカニズムデバイス。
IPC (3件)：
G01P 15/08
, G01P 15/02
, H01L 29/84
G01P 15/08 Z
, G01P 15/02 A
, H01L 29/84 Z
