特許
J-GLOBAL ID：200903018396880298

高温用基板

発明者：
吉田 仁一

吉田 仁一 について


出願人/特許権者：
東邦電子株式会社

東邦電子株式会社 について


代理人 (1件)： 中村 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196910
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027967
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 高温環境下において使用される場合においても、反り、ねじれなどの変形を発生しにくくし、高温環境下の使用における悪影響を最小限に抑制する。【解決手段】 絶縁層と導電層との積層により形成される基板において、絶縁層8,10と導電層7,9との間、導電層11,13と導電層12,14との間、あるいは、絶縁層または導電層の外面に、セラミックス層15を形成するようにしている。
請求項（抜粋）：
絶縁層と導電層の積層により形成される基板において、絶縁層と導電層との間に、セラミックス層を形成するようにしたことを特徴とする高温用基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  G01R 1/073 ,  H05K 1/03 630 ,  H01L 21/66
FI (4件)：
H05K 3/46 L ,  G01R 1/073 E ,  H05K 1/03 630 G ,  H01L 21/66 B
引用特許：
審査官引用 (3件)

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