特許
J-GLOBAL ID：200903018408422630
レーザーピアシング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中川 周吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040851
公開番号（公開出願番号）：特開2000-237886
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】被切断材を型切断するに際し、切断の起点となる該被切断材の厚さ方向に貫通した穴を形成するピアシングを円滑に行う。【解決手段】レーザートーチ3に設けたレンズ4によって集光したレーザー光1の焦点Oを被切断材5の表面から上方に離隔した位置から厚さ方向の内部に入り込んだ位置まで下降させると共に光軸2に沿って2Hz〜20Hzの範囲で振動させる。焦点Oが被切断材の母材に照射されたとき、母材が溶融,蒸発して窪み12を形成する。次に、焦点Oが母材から離隔して母材の溶融を停止させ、この状態で窪み12から溶融物が排除される。このような動作を繰り返しつつ焦点Oの位置が被切断材5の厚さ方向に入り込むことで、該被切断材5に厚さ方向に貫通した穴13を形成することが出来る。
請求項（抜粋）：
被切断材に向けてレーザー光を照射して被切断材の一部を排除して厚さ方向に貫通した穴を形成するレーザーピアシング方法であって、レーザー光の焦点を該レーザー光の光軸に沿って2Hz乃至20Hzの範囲で振動させることを特徴とするレーザーピアシング方法。
IPC (2件)：
B23K 26/04
, B23K 26/00 320
B23K 26/04 C
, B23K 26/00 320 A
4E068AF01
, 4E068CA11
, 4E068CB05
, 4E068CD13
, 4E068CD15
, 4E068CH08
, 4E068CJ04
, 4E068DA14
, 4E068DB01
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
