特許

J-GLOBAL ID：200903018411086080

弾性表面波分波器及びそれを用いた移動体通信機器

発明者： 鴨川 直子 ,  保坂 憲生 ,  百海 繁雄
出願人/特許権者： 株式会社日立メディアエレクトロニクス
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-229770
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059174
出願日： 1998年08月14日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 小型、薄型、高性能で信頼性の高い弾性表面波分波器を提供する。【解決手段】 弾性表面波フィルタ1,2の圧電素子1a,2aを、チップの状態でそれぞれ表面波伝播面側を下面として金バンプ、または金バンプと導電性接着剤により支持基板3に実装し、かつ圧電素子1a,2aを絶縁性樹脂4で被覆し、さらに支持基板3のアースと電気的に接続された金属カバー5にて支持基板3の回路部分を覆うように構成した。

請求項（抜粋）：

電気配線が形成された支持基板と、該支持基板上に搭載された送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタ、及びリアクタンス素子等の回路部と、前記支持基板のアース部と接続された金属製カバーとを備えた弾性表面波分波器において、前記送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタが、絶縁性樹脂を含む層で被覆されたチップの状態で表面波伝播面側を下面として、バンプを介して前記支持基板に実装され、前記金属製カバーで前記支持基板上の前記回路部が被覆されていることを特徴とする弾性表面波分波器。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/72

FI (2件)：

H03H 9/25 A ,  H03H 9/72

Fターム (8件)：

5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097BB15 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ07 ,  5J097LL07 ,  5J097LL08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 弾性表面波分波器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-335056   出願人：株式会社日立メディアエレクトロニクス
• チップ・オン・ボード遮蔽構造およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-014180   出願人：富士通電装株式会社
• 表面波フイルタ、分波器および移動無線装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-156426   出願人：株式会社日立製作所