特許

J-GLOBAL ID：200903094654853363

電極の接続方法

発明者： 柳川 俊之 ,  藤縄 貢 ,  渡辺 伊津夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234867
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074313
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続方法を提供する。【解決手段】 少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材の接続端子を対向して配置し、対向配置した接続端子間に、光硬化成分および導電性粒子を含有するフィルム状回路接続材料を介在させ、加熱加圧および光照射を併用することによって、接続端子間を電気的に接続させる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材、すなわち第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、光硬化成分および導電性粒子を含有するフィルム状回路接続材料を介在させ、加熱加圧および光照射を行い、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させることを特徴とする電極の接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  C08F 2/46 ,  H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  C08F 2/46 ,  H01L 21/603 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-188184
  
• 半導体素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-317438   出願人：京セラ株式会社
• 電子部品の修復方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-339262   出願人：住友ベークライト株式会社