導電性接続ピンおよびパッケージ基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231932
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353775
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】ヒートサイクル条件下や、実装の際に、応力が集中し難い導電性接続ピン、および、係る応力が加わっても導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。【解決手段】導電性接続ピン100を、銅または銅合金製などの可撓性の高い材質で構成する。これにより、ヒートサイクル時やパッケージ基板の装着時にピンに加わる応力を充分に吸収し、導電性接続ピン100が基板から剥離するのを防止できる。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板に固定されて他の基板との電気的接続を得るための導電性接続ピンにおいて、前記導電性接続ピンが柱状の接続部と板状の固定部よりなり、銅または銅合金、スズ、亜鉛、アルミニウム、貴金属から選ばれる少なくとも1種類以上の金属からなる事を特徴とする導電性接続ピン。

IPC (5件)：

H01L 23/50 , H01L 23/12 , H01R 11/01 , H05K 3/36 , H05K 3/46

FI (7件)：

H01L 23/50 P , H01R 11/01 K , H05K 3/36 Z , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H01L 23/12 P , H01L 23/12 K

Fターム (26件)：

5E344AA01 , 5E344BB06 , 5E344CC23 , 5E344CD14 , 5E344CD27 , 5E344EE17 , 5E346AA02 , 5E346AA41 , 5E346AA43 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD32 , 5E346EE31 , 5E346GG15 , 5E346HH11 , 5F067AA05 , 5F067AB07 , 5F067BB14 , 5F067BB15 , 5F067BB20 , 5F067EA04 , 5F067EA05 , 5F067EA06

引用特許：

審査官引用 (9件)

セラミツク基板上の保護被覆
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-099480 出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
特開昭62-173742
マルチチップ・モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-200736 出願人：富士通株式会社

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