特許
J-GLOBAL ID：200903020979794025
電子部品搭載用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-151900
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008460
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 全体の大型化を回避しつつ配線効率を向上できる電子部品搭載用基板を提供する。【構成】 第1のパッド群は、層間絶縁層8a,8b及び内層導体層9aを交互に積層してなるビルドアップ層B1 の最外層に形成されている。ビルドアップ層B1 の層間絶縁層8a,8bは、酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂と、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子とからなる。第1のパッド群を構成するパッド12と第2のパッド群を構成するパッド13とをつなぐ内層導体層9aは、層間絶縁層8a,8bに形成されたバイアホール11によって接続されつつ、基板外周部に向かって常に順方向にかつ遠心的に配線されている。
請求項（抜粋）：
表面側の中央部に密集した状態で形成された複数の接続端子からなる第1の接続端子群と、裏面側の外周部に形成された複数の接続端子からなる第2の接続端子群とが電気的に接続されてなる電子部品搭載用基板において、前記第1の接続端子群は、酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂と酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子とからなる層間絶縁層及び内層導体層を交互に積層してなるビルドアップ層の最外層に形成されてなり、前記第1の接続端子群と前記第2の接続端子群とをつなぐ前記内層導体層は、前記層間絶縁層に形成されたバイアホールによって接続されつつ、基板外周部に向かって常に順方向にかつ遠心的に配線されてなる電子部品搭載用基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
