特許

J-GLOBAL ID：200903018490706897

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 萩尾 義知 ,  黒沢 弘文
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-069558
公開番号（公開出願番号）：特開2005-259988
出願日： 2004年03月11日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】 本発明の目的は、ビアホールを形成する必要のない配線基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 第1及び第2のリード12,14を含む配線パターンが形成された基板10に、絶縁性の液体を吐出して、第1のリード12の一部を覆うように、絶縁層16を設ける。絶縁層16を介して第1のリード12に非接触で重なる第1の部分22と、第2のリード14に接触する第2の部分24と、第1及び第2の部分22,24の接続部26と、を有するように、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、配線層20を形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第1及び第2のリードを含む配線パターンが形成された基板に、絶縁性の液体を吐出して、前記第1のリードの一部を覆うように、絶縁層を設けること、及び、 前記絶縁層を介して前記第1のリードに非接触で重なる第1の部分と、前記第2のリードに接触する第2の部分と、前記第1及び第2の部分の接続部と、を有するように、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、配線層を形成すること、 を含む多層配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (3件)：

H05K3/46 C ,  H05K3/46 M ,  H05K3/46 N

Fターム (15件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB11 ,  5E346BB17 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE32 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346GG19 ,  5E346HH32

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭58-121698号公報
  
• ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257804   出願人：松下電器産業株式会社, 第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
• プリント基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-247793   出願人：株式会社デンソー