特許

J-GLOBAL ID：200903018495894365

レーザーダイシング装置

発明者： 久保 祐一 ,  長田 正照 ,  東 正幸
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-268022
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111426
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】レーザー光の照射位置を確認することのできるレーザーダイシング装置、及びレーザー光の照射強度を測定することのできるレーザーダイシング装置を提供すること。【解決手段】レーザーダイシング装置10には、ウェーハWを載置する吸着ステージ13とは別に加工試料片Sを載置する試料載置ステージ14を設けるとともに、レーザーパワーメータ41を設け、加工試料片Sの表面に形成されたレーザー光Lの加工痕跡Kを観察してレーザー光Lの照射位置を確認するとともに、レーザー光Lの照射強度を随時測定することができるように構成した。また、予め設定されたウェーハWの加工位置において、又は予め設定されたライン数加工される毎にレーザー光Lの照射位置と照射強度をチェックして修正できるようにした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ウェーハを個々のチップに分割するダイシング装置であって、前記ウェーハの表面からレーザー光を入射させ、前記ウェーハの内部に改質領域を形成することによって前記ウェーハをダイシングするレーザーダイシング装置において、 前記ウェーハを載置する吸着ステージと、 前記吸着ステージとは別に設けられ、レーザー加工試験用の加工試料片を載置する試料載置ステージと、 前記ウェーハ及び前記加工試料片の表面を観察する観察手段と、が設けられ、 前記加工試料片に前記レーザー光を照射して前記加工試料片の表面に加工痕跡を形成し、該加工痕跡を前記観察手段で観察することにより前記レーザー光の照射位置が確認されるように構成されていることを特徴とするレーザーダイシング装置。

IPC (3件)：

H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/02

FI (3件)：

H01L21/78 B ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/02 C

Fターム (5件)：

4E068AE01 ,  4E068CA09 ,  4E068CA17 ,  4E068CC01 ,  4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レーザ加工装置及びレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278665   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• レーザ加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-318373   出願人：日立電線株式会社