外観検査機能を備えたダイシング装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-102934
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293695
出願日： 1996年04月24日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】設備コストの上昇を抑制でき、かつ省スペースが図れ、しかも切削異常をフィードバックすることができ、カット異常が連続して発生するのを確実に防止でき、更には検査工程を迅速に行うことができるダイシング装置を提供する。【解決手段】アライメント位置6と外観検査位置を共用し、切削後の半導体ウエハ13をアライメント位置6において、撮像カメラ9が撮像し、撮像信号が与えられる画像処理部が画像処理し、カーフの幅を計測して、半導体チップの良否を判定する。

請求項（抜粋）：

X軸方向及びY軸方向に移動可能であり、かつ水平面内で回転可能であり、アライメント位置と切削位置とにわたって移動するX-Y-θ駆動ステージと、該アライメント位置に配置され、該X-Y-θ駆動ステージ上に載置された半導体ウエハの表面を撮像する撮像手段と、該撮像手段からの撮像信号に基づき該半導体ウエハの姿勢を認識し、アライメント処理を行うアライメント手段と、該切削位置に配置され、該X-Y-θ駆動ステージにより該X軸方向に相対移送されて来た該半導体ウエハを該アライメント手段からの情報に基づき、X軸方向及びY軸方向のストリートに沿って切削する切削手段と、該X-Y-θ駆動ステージにより該アライメント位置へ該X軸方向に相対移送されて来た切削後の半導体ウエハの表面を撮像する該撮像手段からの撮像該信号に基づき、個々に分割された半導体チップの状態を検査する外観検査手段とを有する外観検査機能を備えたダイシング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , H01L 21/66

FI (2件)：

H01L 21/78 Z , H01L 21/66 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

フルオートダイサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-341895 出願人：関西日本電気株式会社
特開平4-035846
特開平4-240749

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