特許
J-GLOBAL ID:200903018530017232
無線ICカード
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-331464
公開番号(公開出願番号):特開平11-167612
出願日: 1997年12月02日
公開日(公表日): 1999年06月22日
要約:
【要約】【課題】より一層の低コスト化および高信頼化のため部品点数の削減が基本的課題であり、本発明では、削減対象部品にコンデンサチップを選んだ。【解決手段】第1の方法は、平面コイルを2層に分割し、絶縁シートを介して対向させ、コイル間に生ずる浮遊容量とコイルのインダクタンスとで並列共振回路を構成することにより、コンデンサチップを削減する。第2の方法は、絶縁シートを介し平面電極を対向させコンデンサを形成し、これと平面コイルのインダクタンスによって直列共振回路を構成することにより、コンデンサチップを削減する。
請求項(抜粋):
集積回路と、該集積回路と電気的に接続する第一、第二のコイルとを少なくとも備え、該第一のコイルと該第二のコイルを対向させて配置し、かつ該第一、第二のコイルのパターン幅を異ならせたことを特徴とする無線ICカード。
IPC (2件):
FI (2件):
G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特表昭58-501843
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カード形基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-151073
出願人:オムロン株式会社
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ICカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-021782
出願人:日立化成工業株式会社
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電気部品素子およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-072115
出願人:東洋アルミニウム株式会社
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ICカードの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-327992
出願人:日本電装株式会社
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特開平2-257648
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特開昭63-126795
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特開平4-137603
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特開昭62-126620
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特開昭62-159510
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