特許
J-GLOBAL ID：200903050991970994

ICカードの製造方法

発明者：
渡辺 淳

渡辺 淳 について


出願人/特許権者：
日本電装株式会社

日本電装株式会社 について


代理人 (1件)： 藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-327992
公開番号（公開出願番号）：特開平8-252995
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【課題】ICカードの薄型軽量化を実現すること。【解決手段】ICカード100は、上面1aに回路パターン2及び送受信機能としてのアンテナパターン3が形成された基板1、開口部12及びスルーホール6が設けられ上面4aに接地パターン5が形成された絶縁性のスペーサ4、スペーサ4と同様の開口部12及びスルーホール6が設けられ基板1の上面1aとスペーサ4の下面4bとの接着を行うシート接着フィルム11、スペーサ4の開口部12に配置され、端子としてバンプ8を有し、回路パターン2と電気的に接続するICチップ7、ICチップ7のバンプ8と回路パターン2との電気的接続及び接着を行う異方性導電接着剤9、スペーサ4の開口部12とICチップ7との隙間を充填するエボキシ系のモールド剤10から構成される。
請求項（抜粋）：
マイクロストリップアンテナとしてのアンテナパターンと接地パターンとがスペーサを挟むように形成され、前記アンテナパターン及び前記接地パターンと電気的に接続されたICチップが内蔵されたICカードの製造方法であって、前記スペーサの一方の面上に前記接地パターンを形成する工程と、前記スペーサに前記ICチップを配置することのできる開口部、及び前記スペーサの両側の面の間に貫通孔を形成する工程と、絶縁性基板の一方の面上に前記アンテナパターンを含む回路パターンを形成する工程と、前記回路パターン上に前記貫通孔が位置するように、前記絶縁性基板の前記回路パターンが形成された前記面と前記スペーサの前記接地パターンが形成されていない面とを接着する工程と、前記スペーサの前記貫通孔内に導電性ペーストを充填して前記接地パターンと前記回路パターンとを電気的に接続する工程と、前記スペーサの前記開口部に前記ICチップを配し、前記ICチップのバンプで構成された端子と、前記絶縁性基板に形成された前記回路パターンとを電気的に接続する工程とを備えたことを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
引用特許：
審査官引用 (6件)
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