特許

J-GLOBAL ID：200903030980025189

エポキシ樹脂硬化剤、フェノール樹脂の製造方法及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 陶 晴昭 ,  萩原 伸介 ,  古沢 文夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-081039
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268081
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】 Tgが高く、耐リフロークラック性に優れたエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化剤として好適なフェノール樹脂の製造方法及びこの製造方法によって製造されたフェノール樹脂を用いた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】 ナフトール類20〜90モル%含むフェノール類及びアルデヒド類を、強酸及び/又は超強酸の存在下に反応させた後、常圧下120〜180°Cに加熱するフェノール樹脂の製造方法、得られたフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤及びこれを用いた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

ナフトール類20〜90モル%含むフェノール類及びアルデヒド類を、強酸及び/又は超強酸の存在下に反応させた後、常圧下120〜180°Cに加熱して得られるフェノール樹脂からなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤。

IPC (7件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 8/28 NBK ,  C08G 59/40 NHX ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-106933   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂硬化剤、フェノール樹脂の製造方法及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-308826   出願人：日立化成工業株式会社