特許

J-GLOBAL ID：200903018578331176

樹脂モールド装置

発明者： 森村 政弘
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357767
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170962
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】 樹脂ばりを生じさせずに確実に樹脂モールド可能とする。【解決手段】 被成形品の一方の面に粘着した粘着フィルム40を介して上型20aと下型20bにより被成形品をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置において、一方にエア機構に連絡され前記粘着フィルム40をクランプ面にエア吸着するエア吸着孔が設けられ、他方に樹脂モールド用のキャビティが形成された上型20aと下型20bとを装着したプレス部と、被成形品及び樹脂モールド用の樹脂材を前記プレス部に供給するインローダ部と、前記プレス部で樹脂モールドされた成形品をプレス部から搬出するアンローダ部と、前記プレス部に装着された一方の金型のクランプ面に、前記被成形品に粘着される粘着部を他方の金型に向けて、長尺状の粘着フィルム40を供給する粘着フィルムの供給機構42、43、44と、樹脂成形後に、成形品から粘着フィルムを剥離する剥離機構とを備えたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

被成形品の一方の面に粘着した粘着フィルムを介して上型と下型により被成形品をクランプすることにより、被成型品の他方の面側を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、一方にエア機構に連絡され前記粘着フィルムをクランプ面にエア吸着するエア吸着孔が設けられ、他方に樹脂モールド用のキャビティが形成された上型と下型とを装着したプレス部と、被成形品及び樹脂モールド用の樹脂材を前記プレス部に供給するインローダ部と、前記プレス部で樹脂モールドされた成形品をプレス部から搬出するアンローダ部と、前記プレス部に装着された一方の金型のクランプ面に、前記被成形品に粘着される粘着部を他方の金型に向けて、長尺状の粘着フィルムを供給する粘着フィルムの供給機構と、樹脂成形後に、成形品から粘着フィルムを剥離する剥離機構とを備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (6件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/40 ,  B29K101:00 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/40 ,  B29K101:00 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34

Fターム (24件)：

4F202AD02 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ11 ,  4F202CA12 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK13 ,  4F202CM17 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD02 ,  4F206AH37 ,  4F206AJ11 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF06 ,  4F206JF23 ,  4F206JL02 ,  4F206JM02 ,  4F206JN32 ,  4F206JN41 ,  4F206JP05 ,  4F206JP30

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-233354   出願人：トーワ株式会社
• リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191003   出願人：アピックヤマダ株式会社