特許
J-GLOBAL ID：200903018642634439
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056522
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261228
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 多列LGA型の樹脂封止型半導体装置の製造時、リード部と封止樹脂との界面で剥離が発生し、信頼性上の課題となっていた。【解決手段】 フレーム本体11の開口領域内のダイパッド部12に対向して、第1のボンディングパッド部14aと第1のランド部14bとを有した第1のリード部14と、第2のボンディングパッド部15aと第2のランド部15bとを有した第2のリード部15と、第3のボンディングパッド部16aと第3のランド部16bとを有した第3のリード部16を有し、第2のリード部15は細幅のくびれ部17を有し、各ボンディングパッド部は上方に突出した段差部18を有しているものである。これにより樹脂封止型半導体装置の製造過程でリード部に応力が印加され、リード部と封止樹脂との界面で剥離が発生したとしても、進行してきた剥離を停止させることができるものである。
請求項（抜粋）：
金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の開口領域内に配設された半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部で前記フレーム枠と接続した吊りリード部と、前記ダイパッド部の各辺にその先端部が対向し、他端部が前記フレーム本体と接続して設けられた複数のリード部群とを有し、前記複数のリード部群は少なくとも、上面に第1のボンディングパッド部と、前記第1のボンディングパッド部に対応する下面に第1のランド部とを有した第1のリード部と、上面に第2のボンディングパッド部と、前記第2のボンディングパッド部に対応する下面に第2のランド部とを有した第2のリード部と、上面に第3のボンディングパッド部と、前記第3のボンディングパッド部に対応する下面に第3のランド部とを有した第3のリード部とよりなり、前記第1のリード部と第3のリード部とは、電気的に分離可能なように接続されており、前記第2のリード部は前記フレーム本体近傍にその平面幅において細幅のくびれ部を有していることを特徴とするリードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/12 501
, H01L 23/12
H01L 23/50 R
, H01L 23/50 H
, H01L 21/56 T
, H01L 21/56 H
, H01L 23/12 501 T
, H01L 23/12 501 W
5F061AA01
, 5F061CA21
, 5F061DD12
, 5F067AA01
, 5F067AA05
, 5F067AB03
, 5F067AB04
, 5F067BB01
, 5F067BB04
, 5F067BC06
, 5F067BD05
, 5F067DA11
, 5F067DC11
, 5F067DC17
, 5F067DC19
, 5F067DE08
, 5F067EA04
