基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-370721
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142581
出願日： 2004年12月22日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】電子部品のパワーモジュールに好適な高信頼性の基板(回路基板、放熱基板等の電子部品用基板)を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、金属回路、若しくは金属回路と金属放熱板の外周から0.5mm未満までの縁面に不連続面を形成させてなり、金属回路の外周から1mmまでの金属体積に対する、外周から0.5mmまでの金属体積の百分率が7〜41%であり、空気中、-40°C×15分、25°C×15分、125°C×10分、25°C×15分を1サイクルとするヒートサイクル試験において、金属回路又は金属放熱板が剥離するサイクル数が1700回以上であることを特徴とする基板である。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、金属回路、若しくは金属回路と金属放熱板の外周から0.5mm未満までの縁面に不連続面を形成させてなり、金属回路の外周から1mmまでの金属体積に対する、外周から0.5mmまでの金属体積の百分率が7〜41%であり、空気中、-40°C×15分、25°C×15分、125°C×10分、25°C×15分を1サイクルとするヒートサイクル試験において、金属回路又は金属放熱板が剥離するサイクル数が1700回以上であることを特徴とする基板。

IPC (3件)：

H05K1/02 , H01L23/12 , H05K7/20

FI (4件)：

H05K1/02 F , H05K1/02 B , H05K7/20 C , H01L23/12 J

Fターム (8件)：

5E322AA11 , 5E322AB02 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB19 , 5E338BB63 , 5E338CC08 , 5E338EE02

引用特許：

審査官引用 (7件)

セラミツクス回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-310979 出願人：株式会社東芝
耐熱衝撃性に優れたセラミックス-金属接合基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-350853 出願人：同和鉱業株式会社
特開平3-145748

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