特許
J-GLOBAL ID：200903018675017494
インクジェットヘッドの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-308681
公開番号（公開出願番号）：特開2005-074835
出願日： 2003年09月01日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 三枚のプレートを積層接合して構成される静電駆動式のインクジェットヘッドを、リードタイムが短く、少ない工数で製造可能な方法を提案すること。【解決手段】 ノズルプレート2と、キャビティプレート3とガラスプレート4が積層接合された構造のインクジェットヘッド1の製造方法では、陽極接合工程における温度プロファイルを接着接合工程に適した温度プロファイルに設定することにより、ノズルプレート2とキャビティプレート3を低融点ガラスを用いて接合する接着接合工程と、キャビティプレート3とガラスプレート4を陽極接合により接合する陽極接合工程とを並行して行う。これらの工程を別個に行う場合に比べて、リードタイムを大幅に短縮でき、加工費も削減できる。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
積層された第1の半導体基板、第2の半導体基板およびガラス基板を有し、前記第1の半導体基板にはインクノズルが形成され、前記第1および第2の半導体基板の間には前記インクノズルに連通しているインク圧力室が形成され、前記ガラス基板には各インク圧力室の底面部分に対して一定のギャップで対峙している個別電極が形成されているインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第1および第2の半導体基板を低融点ガラスを用いて接合する接着接合工程と、
前記第2の半導体基板と前記ガラス基板を接合する陽極接合工程とを含み、
前記陽極接合工程における温度プロファイルを前記接着接合工程に適した温度プロファイルに設定し、
前記陽極接合工程および前記接着接合工程を並行して行うインクジェットヘッドの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
2C057AF93
, 2C057AG54
, 2C057AP02
, 2C057AP26
, 2C057AP28
, 2C057AP57
, 2C057AP60
, 2C057AQ01
, 2C057BA04
