特許
J-GLOBAL ID：200903018680296881
切断装置及び切断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249187
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059865
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 チップが樹脂封止された後の成形品に対して、切断及び樹脂ばりと金属ばりとの除去を同一工程で行う切断装置及び切断方法を提供する。【解決手段】 切断装置に、回転テーブル1と、回転テーブル1上に貼付された粘着テープ2と、回転軸9,10に各々取り付けられたブレード11,回転砥石12とを備える。回転砥石12は、周面が、ブレード11が成形品3を切断した直後に切断により形成された開口13における2本の稜線を含むリードフレーム4の非封止面に接触するように、取り付けられている。粘着テープ2により回転テーブル1に固定された成形品3をブレード11により切断し、回転砥石12により非封止面を研磨する。これにより、回転砥石12は、樹脂ばり6と切断の際に発生した金属ばりとを研磨して除去する。したがって、ばりの除去工程を設けることなく、切断と同一の工程で樹脂ばり6と金属ばりとを除去することができる。
請求項（抜粋）：
基板の各個別領域に装着されたチップ状の電子部品を一括して樹脂封止して形成された成形品を、ブレードを使用して切断することにより個々のパッケージを完成させる切断装置であって、前記成形品が切断されて開口が形成された後に、前記成形品において該開口を含み、かつ樹脂封止されていない非封止面を研磨する回転砥石を備えたことを特徴とする切断装置。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, B24B 27/06
, H01L 23/12 501
B24B 27/06 M
, H01L 23/12 501 P
, H01L 21/78 F
3C058AA03
, 3C058AA04
, 3C058AA16
, 3C058AA18
, 3C058BA05
, 3C058BA07
, 3C058CA01
, 3C058CA05
, 3C058CB05
