磁性体薄膜の加工方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-074319
公開番号（公開出願番号）：特開平8-269748
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】材料選択性、経済性に優れ、大面積に亘る磁性体薄膜に対しても、微細なパターニングを低温で高速かつ高精度に施すことが可能な磁性体薄膜の加工方法を提供する。【構成】 Fe,Co及びNiの少なくとも1種を含有する磁性材料からなる磁性薄膜上に所定のパターンを有するマスクを配置し、磁性体薄膜の露出部に放電活性化されたBCl3 を含有する反応性ガスを供給して磁性材料と反応させた後、露出部の磁性体薄膜を除去することにより磁性体薄膜に所望のパターニングを施す。

請求項（抜粋）：

Fe,Co及びNiの少なくとも1種を含有する磁性材料からなる磁性体薄膜上に所定のパターンを有するマスクを配置し、前記磁性体薄膜の露出部に活性化されたBCl3 を含有する反応性ガスを供給して前記磁性材料と反応させた後、露出部の磁性体薄膜を除去することにより前記磁性体薄膜に所望のパターニングを施す磁性体薄膜の加工方法。

IPC (5件)：

C23F 4/00 , G11B 5/127 , G11B 5/31 , G11B 5/84 , H01F 10/08

FI (6件)：

C23F 4/00 E , C23F 4/00 C , G11B 5/127 E , G11B 5/31 M , G11B 5/84 Z , H01F 10/08

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭58-147124
磁性体薄膜の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-215412 出願人：株式会社東芝
特開平4-129014

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