特許

J-GLOBAL ID：200903018710782700

研磨パッド

発明者： 小向 拓治 ,  服部 峰雄
出願人/特許権者： ロデール・ニッタ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241457
公開番号（公開出願番号）：特開2003-048151
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 窓部材の透過度を従来に比べて上げることによって、終点検出に誤動作が生じることを防止し、また可視光での検出も問題なく使用できるようにした研磨パッドを提供すること。【解決手段】 研磨パッド100は、パッド本体10と、パッド本体10の一部に形成された窓部材2と、を有する。窓部材2の透過度が、分光光度計を用いて測定した場合に、波長450nm〜850nmの領域に亘って30%以上である。パッド本体および窓部材はそれぞれウレタン樹脂にて形成され、パッド本体と窓部材との研削性がほぼ同じか、または窓部材の研削性がパッド本体の研削性より大きいのが好ましい。

請求項（抜粋）：

パッド本体と、該パッド本体の一部に形成された窓部材と、を有する研磨パッドであって、該窓部材の透過度が、分光光度計を用いて測定した場合に、波長450nm〜850nmの領域に亘って30%以上である研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA09 ,  3C058CB06 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨体、平坦化装置、半導体デバイス製造方法、および半導体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-011126   出願人：株式会社ニコン
• 可動窓付きウエハ研磨器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-063211   出願人：ラムリサーチコーポレイション