特許
J-GLOBAL ID：200903086026554087
研磨体、平坦化装置、半導体デバイス製造方法、および半導体デバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-011126
公開番号（公開出願番号）：特開2001-198802
出願日： 2000年01月20日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：
【要約】【課題】 従来の研磨体は、ドレッシング時に研磨体(研磨パッド)の削り落としと同時に窓の研磨対象物側の表面が傷つき光学的に不透明となるため、in-situ計測ができなくなるという問題があった。本発明は、ドレッシング可能な研磨体を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る研磨体は、1以上の開口部と、該開口部に設置されている窓とを有し、前記研磨体の表面に対して前記窓の前記研磨対象物側の表面が凹んでいて、該凹み量が段階的もしくは連続的に変化している。これにより、ドレッシングにより、窓の研磨対象物側の表面の全体もしくは一部分が傷ついたときに傷が付いていない窓もしくは窓の部分に切り替えることにより、研磨状態を良好にin-situ計測することができる。
請求項（抜粋）：
定盤上に設置されている研磨体と研磨対象物との間に研磨剤を介在させた状態で、前記研磨体と前記研磨対象物との間に荷重を加え、且つ、相対移動させることにより、前記研磨対象物を研磨する平坦化装置に用いる研磨体において、1以上の開口部と、該開口部に設置されている窓とを有し、前記研磨体の表面に対して前記窓の前記研磨対象物側の表面が凹んでいて、該凹み量が段階的もしくは連続的に変化していることを特徴とする研磨体。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
B24B 37/04 A
, B24B 37/04 K
, H01L 21/304 622 F
, H01L 21/304 622 S
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA19
, 3C058AC01
, 3C058BC02
, 3C058CA01
, 3C058CB03
, 3C058CB04
