特許

J-GLOBAL ID：200903018715962901

基板の製造方法及びその製造方法に使用されるサポートテープ及び上記製造方法により製造された基板への部品実装方法

発明者： 秋口 尚士 ,  岡田 康弘 ,  登 一博 ,  北山 喜文 ,  和田 義則
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-003639
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200026
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 基板のレジスト層を形成しようと意図する一方の面にのみレジスト層を確実に形成することができる基板の製造方法及びその製造方法に使用されるサポートテープ及び上記製造方法により製造された基板への部品実装方法を提供する。【解決手段】 各基板6の表裏いずれか一方の面6a,6bにレジスト層14,17を形成するとき、基板6の他方の面6b,6aにサポートテープ14,17を貼り付けてレジスト層の回り込みを防止し、レジスト層14,17が基板6の所望の面にのみ形成される。

請求項（抜粋）：

基板(6)の表裏いずれか一方の面(6a,6b)にレジスト層(14,17)を形成するとき、上記基板の表裏いずれか他方の面(6b,6a)に、レジストの回り込みを防止するサポートテープ(15,16)を貼り付け、その後、上記基板の上記一方の面の上記レジストに紫外線硬化型レジスト層(14,17)を形成し、次いで、上記レジスト層を紫外線硬化したのち、上記基板の上記他方の面から上記サポートテープを剥がすようにしたことを特徴とする基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  B65B 15/04 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01L 23/50 A ,  B65B 15/04 ,  H01L 21/52 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-271159
  
• 樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法 および樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-248929   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置と外部端子との接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-269854   出願人：凸版印刷株式会社