特許

J-GLOBAL ID：200903018717352817

接着剤塗布の最適化方法

発明者： 木納 俊之 ,  中平 仁 ,  柿島 信幸 ,  寺山 栄一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-258924
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091738
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 表面実装回路基板への接着剤の塗布を正確な塗布量で効率よく実施するための最適化方法を提供する。【解決手段】 塗布ノズルの種類毎に、塗布量別に区分して同一の塗布量が連続するように塗布位置の順序を設定し、更に、塗布位置間の移動距離が最短となるように設定する。

請求項（抜粋）：

回路基板上に設定された電子部品の実装位置に電子部品の種類に適合する塗布量の接着剤を塗布する接着剤塗布の最適化方法において、前記接着剤の塗布位置毎に塗布量と使用する塗布ノズルの種類とが設定された接着剤塗布プログラムを用いて、前記塗布ノズルの種類別に接着剤の塗布位置を分ける第1の処理手順と、この第1の処理手順により分けられた塗布ノズル毎に同一の塗布量に設定された塗布位置が連続するように塗布順序を並べ替える第2の処理手順とを実行して接着剤の塗布順序を設定することを特徴とする接着剤塗布の最適化方法。

Fターム (4件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CD25 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接着剤塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-318844   出願人：株式会社東芝
• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-255060   出願人：三洋電機株式会社