高周波線路、それを用いた高周波回路、低雑音増幅器

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-044863
公開番号（公開出願番号）：特開平9-238005
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】半導体基板上の高周波線路の低損失化を図る。【解決手段】半導体基板3を用いた高周波マイクロストリップ線路において、ストリップ導体2を電波伝搬方向に複数個のエアブリッジ1を連ねて構成し、ストリップ導体2と半導体基板3間に空気層を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体基板を用いた高周波マイクロストリップ線路において、ストリップ導体を電波伝搬方向に複数個のエアブリッジを連ねて構成し、ストリップ導体と半導体基板間に空気層を形成することを特徴とする高周波線路。

IPC (3件)：

H01P 3/08 , H01L 21/768 , H01P 3/02

FI (3件)：

H01P 3/08 , H01P 3/02 , H01L 21/90 N

引用特許：

審査官引用 (7件)

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