特許

J-GLOBAL ID：200903018803543366

無電解メッキ装置、および無電解メッキ方法

発明者： 丸茂 吉典 ,  定免 美保 ,  小宮 隆行 ,  佐藤 浩 ,  鄭 基市
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-273668
公開番号（公開出願番号）：特開2004-107747
出願日： 2002年09月19日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】少量の処理液でも基板への処理の均一性を確保し易い無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。【解決手段】基板保持部に保持された基板とプレートとの間隔を近接させ、処理液吐出部から処理液を吐出することで、基板に無電解メッキを施す。処理液が基板とプレート間のギャップを流れることから、基板上に処理液の流れが生じ、基板上に新鮮な処理液を供給することが可能となる。この結果、少量の処理液でも基板上に均一性良くメッキ膜を形成することが可能となる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板を保持する基板保持部と、 前記基板保持部に保持された基板に対向して配置されたプレートと、 前記プレートの前記基板に対向する面上に形成され、かつ処理液を吐出する処理液吐出部と、 前記プレートと基板との間隔を変化させる間隔調節部と、 を具備することを特徴とする無電解メッキ装置。

IPC (2件)：

C23C18/31 ,  H01L21/288

FI (2件)：

C23C18/31 E ,  H01L21/288 E

Fターム (13件)：

4K022AA41 ,  4K022BA08 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB03 ,  4K022DB17 ,  4K022DB18 ,  4K022DB24 ,  4M104BB04 ,  4M104CC01 ,  4M104DD53 ,  4M104HH14 ,  4M104HH20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板メッキ方法及び基板メッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-230880   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• めっき装置及びめっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-319837   出願人：株式会社荏原製作所
• 特公平7-081197
  
• 特公平7-081197