特許
J-GLOBAL ID:200903016210092098
めっき装置及びめっき方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡邉 勇 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-319837
公開番号(公開出願番号):特開2003-129250
出願日: 2001年10月17日
公開日(公表日): 2003年05月08日
要約:
【要約】【課題】 被処理材の被めっき面により均一なめっき膜を容易に形成できるようにする。【解決手段】 被めっき面の外周縁をシールして被処理材Wを上向きで保持する保持部12と、保持部12で保持した被処理材Wの裏面に接触させて被処理材Wを加熱する加熱流体を保持する加熱流体保持部40と、保持部12で保持した被処理材Wの被めっき面にめっき液60を供給するめっき液供給部62とを有する。
請求項(抜粋):
被めっき面の外周縁をシールして被処理材を上向きで保持する保持部と、前記保持部で保持した被処理材の裏面に接触させて被処理材を加熱する加熱流体を保持する加熱流体保持部と、前記保持部で保持した被処理材の被めっき面にめっき液を供給するめっき液供給部とを有することを特徴とするめっき装置。
IPC (3件):
C23C 18/31
, H01L 21/288
, H01L 21/768
FI (3件):
C23C 18/31 E
, H01L 21/288 E
, H01L 21/90 A
Fターム (50件):
4K022AA41
, 4K022BA04
, 4K022BA14
, 4K022BA32
, 4K022DA01
, 4K022DB03
, 4K022DB15
, 4K022DB17
, 4K022DB18
, 4K022DB24
, 4K022DB26
, 4M104BB04
, 4M104BB32
, 4M104BB36
, 4M104CC01
, 4M104DD16
, 4M104DD23
, 4M104DD37
, 4M104DD52
, 4M104DD53
, 4M104DD75
, 4M104FF18
, 4M104FF22
, 4M104HH14
, 4M104HH20
, 5F033HH07
, 5F033HH11
, 5F033HH14
, 5F033HH32
, 5F033JJ01
, 5F033JJ11
, 5F033JJ14
, 5F033JJ32
, 5F033KK00
, 5F033MM02
, 5F033MM12
, 5F033MM13
, 5F033NN06
, 5F033NN07
, 5F033PP15
, 5F033PP27
, 5F033PP28
, 5F033PP33
, 5F033QQ09
, 5F033QQ37
, 5F033QQ48
, 5F033RR04
, 5F033XX00
, 5F033XX01
, 5F033XX03
引用特許:
出願人引用 (12件)
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基板メッキ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-143021
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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湿式法による多層膜の製造方法およびその製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-124934
出願人:ティーディーケイ株式会社
-
めっき方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-269305
出願人:株式会社荏原製作所
-
めっき前処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-363955
出願人:株式会社荏原製作所
-
めっき方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-269300
出願人:株式会社荏原製作所
-
めっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-042945
出願人:株式会社荏原製作所
-
めっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-225308
出願人:株式会社荏原製作所
-
半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-289273
出願人:ソニー株式会社
-
基板めっき方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-239490
出願人:株式会社荏原製作所
-
基板のめっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-096974
出願人:株式会社荏原製作所
-
被めっき板のめっき装置及びめっき方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-173960
出願人:日本軽金属株式会社
-
無電解めっき方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-165801
出願人:株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
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審査官引用 (13件)
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基板メッキ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-143021
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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湿式法による多層膜の製造方法およびその製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-124934
出願人:ティーディーケイ株式会社
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めっき方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-269305
出願人:株式会社荏原製作所
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めっき前処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-363955
出願人:株式会社荏原製作所
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めっき方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-269300
出願人:株式会社荏原製作所
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めっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-042945
出願人:株式会社荏原製作所
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めっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-225308
出願人:株式会社荏原製作所
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-289273
出願人:ソニー株式会社
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基板めっき方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-239490
出願人:株式会社荏原製作所
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基板のめっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-096974
出願人:株式会社荏原製作所
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被めっき板のめっき装置及びめっき方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-173960
出願人:日本軽金属株式会社
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無電解めっき方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-165801
出願人:株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
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基板メッキ方法及び基板メッキ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-230880
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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