特許
J-GLOBAL ID：200903018821768928
半導体デバイスのテスト用搬送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036348
公開番号（公開出願番号）：特開平10-232262
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 設置面積効率が高く製作コストが廉価で、かつテスト効率の高い半導体デバイスのテスト用搬送装置を提供する。【解決手段】 複数個の半導体デバイス1を配置したパレット11を複数段に積み上げて収納するマガジン12と、マガジン12内のパレット11をキャリア35上に複数枚載置する分配ストッカー機構部D/Sと、キャリア35を恒温槽62内のテストステーションT/Sに搬送すると共にテスト後のキャリア35を恒温槽62外に搬送するキャリア搬送機構部と、テスト終了したキャリア35上のパレット11をマガジン内に収納する回収ストッカー機構部R/Sを備えた。
請求項（抜粋）：
複数個の半導体デバイスを配置したパレットを複数段に積み上げて収納したマガジンと、前記マガジン内の前記パレットを分配ストッカーに移し替え、更に分配ストッカーから前記パレットをキャリア上に複数枚載置する分配ストッカー機構部と、前記キャリアに搭載された前記パレット上の前記半導体デバイスをテストする恒温槽内のテストステーションと、前記パレットを搭載した前記キャリアを前記恒温槽内のテストステーションに搬送するIN側キャリア搬送機構と、テスト終了した前記キャリアを恒温槽外に搬送するOUT側キャリア搬送機構よりなるキャリア搬送機構部と、テスト終了した前記キャリア上の前記パレットを回収ストッカーに移し替え、更に回収ストッカーから前記マガジン内に複数段に積み上げて収納する回収ストッカー機構部を備えた半導体デバイスのテスト用搬送装置。
FI (2件)：
G01R 31/26 H
, G01R 31/26 Z
